90-nm-Solid Flash-Technologie für nächste Generation von Sicherheits-ICs

Funktionale Sicherheit durch sicheren Maskentransfer, sicheres Herunterladen und einen speziellen Sperrmechanismus gewährleistet

(09.12.10) - Infineon Technologies kündigte auf der Fachmesse "Cartes & Identification" in Paris die Einführung der 90-nm-Solid Flash-Technologie für ihre nächste Generation von Sicherheits-ICs an. Mit Solid Flash ist Infineon nach eigenen Angaben die weltweit erst Anbieterin von Sicherheits-produkten, die die Vorteile der Flash-Technologie mit leistungsfähigen und sicheren kontaktlosen Lösungen verbindet. Solid Flash eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen im bargeldlosen Zahlungsverkehr, in Personalausweisen, mobilen Kommunikationsprodukten und im Bereich Transport.

Infineon verfügt über langjährige Erfahrung mit Flash-Technologie bei Chips für die Automobil-elektronik und für Chipkarten. Für Kartenanwendungen sind bereits mehr als drei Milliarden Chips mit nichtflüchtigem EEPROM/Flash-Speicher im Markt. Die ersten Solid Flash-Produkte sind bereits gemäß EMVCo und Common Criteria EAL 5+ (high) zertifiziert.

Die Flexibilität der Flash-Technologie bringt wesentliche Vorteile für die gesamte Wertschöpfungs-kette: signifikante Zeitersparnis bei reduzierter Komplexität und geringerem Risiko. Kartenhersteller profitieren in mehrfacher Weise von der Solid Flash-Technologie. Nicht nur das Prototyping ist einfacher und schneller, gleiches gilt auch die Bemusterung und Neuprogrammierung von Solid Flash-basierten Sicherheitscontrollern. Im Vergleich zu Produkten mit Masken-ROM halbieren sich die Lieferzeiten bei der Chipproduktion. Während die Lagerhaltung von unterschiedlichen Masken-ROM-Versionen relativ aufwändig ist, können Solid Flash-basierte Produkte vom Systemintegrator entsprechend der Nachfrage konfiguriert werden. Damit ist nur noch eine begrenzte Anzahl von Varianten an nichtspezifischen Flash-Produkten vorzuhalten und Planungsaufwand und Lagerhaltungskosten sind geringer. Gleichzeitig sinken Vermarktungsrisiko und die Zeit bis zur Markteinführung. Darüber hinaus erhöhen sich die Maskenkosten für ROM-Produkte beim Übergang auf kleinere Strukturen wie 90 nm oder 65 nm deutlich, während andererseits sich auch die Mindestbestellmengen erhöhen.

Neben den erwähnten Vorteilen bei Entwicklung und Logistik, bietet Solid Flash ein ausgefeiltes Sicherheitskonzept und damit hohe Sicherheit, die der von Produkten mit Masken-ROM vergleichbar ist. Die funktionale Sicherheit der Solid Flash-Technologie wird durch einen sicheren Maskentransfer, sicheres Herunterladen und einen speziellen Sperrmechanismus gewährleistet. Die Sperrung wird durch den spezifischen Flash-Loader von Infineon realisiert, der zusammen mit der Hardware zertifiziert wird. Infineon hat auch in der Hardware-Architektur Vorkehrungen getroffen, um den Speicher in seinen Produkten gegenüber Analyse und Manipulation (Tearing) zu schützen. Eine Hardware-Firewall trennt Code, Daten und Applikation. Darüber hinaus bietet Solid Flash auch Fehlerkorrektur, wobei 1-Bit-Fehler repariert werden können. Dank dieser spezifischen Sicherheits-funktionen ist die Solid Flash-Technologie auch für hochsichere Chipkarten-Anwendungen geeignet. (Infineon: ma)