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eFlash-Mikrocontroller auf 65 Nanometer für den Einsatz in Sicherheitschip-Lösungen Durch die verkleinerten Strukturen wesentlich effizienter als ihre Vorgängermodelle (
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Die ersten Produkte, die Infineon in großen Stückzahlen liefern wird, werden Mikrocontroller für SIM-Karten-Anwendungen sein. Die Prozess- und Produkt-Qualifizierung dafür ist für die zweite Hälfte des Jahres 2012 geplant. Im kompetitiven Sicherheits-IC-Markt bedeutet die 65-Nanometer-Technologie einen großen Wettbewerbsvorteil, da die Chips durch die verkleinerten Strukturen wesentlich effizienter sind als ihre Vorgängermodelle. Darüber hinaus führt die Produktion auf 300mm- statt auf 200mm-Wafern zu einer noch höheren Produktivität. "Wir sind stolz darauf, die ersten Ergebnisse unserer erfolgreichen Partnerschaft mit TSMC für die 65 Nanometer eFlash-Technologie präsentieren zu können", sagte Pantelis Haidas, Division Vice President Operations Chip Card & Security bei Infineon Technologies. "Die 65 Nanometer-Chips sind auf modernsten 300mm-Wafern gefertigt. Die Produktionsumgebung ist durchgehend zertifiziert gemäß der "Common Criteria for Information Technology Security Evaluation". Damit haben wir eine hervorragende Grundlage geschaffen, um im Laufe der nächsten Jahre eine Vielzahl von neuen Sicherheitschip-Lösungen auf den Markt zu bringen." "Infineon ist ein führender Anbieter von vielen innovativen Technologien und Lösungen mit einer hervorragenden Reputation in der eFlash-Entwicklung. Wir sind stolz darauf, die enge Entwicklungs- und Fertigungs-Partnerschaft mit Infineon langfristig auszubauen", sagte Jason Chen, Senior Vice President, World Wide Sales and Marketing von TSMC. Die 65 Nanometer-eFlash-Technologie für Sicherheits-Chip-Lösungen unterstützt das Ziel von Infineon, innovative Lösungen anzubieten, die auf die jeweiligen Sicherheitsanforderungen der Kunden angepasst sind. Infineon hat zudem die Partnerschaft mit TSMC für 300mm auf die 90 Nanometer-Technologie erweitert. (Infineon: ra) |
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