Virtualisiertes Speicher-Array mit integrierter "Thin Built In"-Architektur

Fat-to-Thin-Konvertierung erhöht die Kapazitätsauslastung bei konventionellen Laufwerken

(05.09.08) - 3Par stellt mit den "InServ T400"- und "T800 Storage"-Servern die dritte Generation der "InSpire"-Architektur mit dem eigenen ASCI "Gen3" und integrierter "Fat-to-Thin"-Verarbeitung vor. Mit den neuen T-Class Arrays ist 3Par nach eigenen Angaben der erste Speicheranbieter, der Halbleiter-basierende "Thin"-Technologie in die Systemhardware integriert. InServ T800 stellte nach Angaben von 3Par auch einen neuen "Storage Performance Council Benchmark" 1 (SPC-1) Leistungsrekord auf, der der doppelten Leistung der vorherigen Generation von InServ-Arrays entspricht. Gemäß den Ergebnissen des Storage Performance Council (SPC) ist dies damit das derzeit schnellste Einzelsystem Speicher-Array.

Die in der T-Class integrierten 3Par "Gen3"-ASICs enthalten ein "Thin Built In"-Design, um die Kapazitätsauslastung bei gleichzeitiger Gewährleistung eines hohen Service-Levels zu steigern. Dieses Design umfasst auch die Erkennung von zugeordneter aber ungenutzter Kapazität ("zero-detection" Fähigkeit) in das Gen3-ASIC, mit der ein Halbleiter-basierter Mechanismus für eine Fat-to-Thin-Konvertierung zur Verfügung steht. Diese Fat-to-Thin-Konvertierung erhöht die Kapazitäts-auslastung bei konventionellen Laufwerken durch die Vermeidung von zugeordnetem aber ungenutztem Speicher. 3Par kann damit als erstes Unternehmen Speichersysteme mit in die Hardwarearchitektur integrierter Fat-to-Thin-Funktionalität kommerziell anbieten.

Die Thin Built In-Architektur der T-Class Arrays wurde speziell entwickelt, um bei der Migration von "Fat"-Laufwerken von beliebigen Speicherplattformen auf neue InServ "Thin"-Laufwerke sowohl den Service-Level zu erhalten, als auch eine Unterbrechung des Produktions-Workloads zu vermeiden. Bei der Fat-to-Thin-Konvertierung mit spezialisierten Halbleitern werden Controller-CPU- und Speicherressourcen nicht vom Anwendungs-Workload abgezogen. Dadurch ergeben sich keine Performance-Einbrüche wie bei auf Software-basierenden Fat-to-Thin-Implementierungen.

3Par Gen3 ASIC

Die geclusterte InSpire-Architektur von 3Par wurde speziell entwickelt, um eine hohe und prognostizierbare Leistung bei unterschiedlichen Workloads - selbst bei einem Ausfall - sowie eine hohe Auslastung für die vorhandenen Ressourcen sicherzustellen. Entscheidend für das InSpire Design ist eine Backplane mit großer Bandbreite und geringer Latenzzeit, die kostengünstige, modulare und erweiterbare Komponenten in einem hochverfügbaren Cluster mit voller und automatischer Lastverteilung vereint.

Das ASIC in jedem 3Par Controller-Node dient zur Kommunikation und um die Daten zwischen den Controllern über diese passive, voll vernetzte Backplane zu übertragen. Die Anwendungs-Workloads werden über alle Systemressourcen verteilt und parallel genutzt. Dieser Ansatz unterscheidet sich deutlich von anderen Quality-of-Service Konzepten, die auf der beschafften und dem laufenden Management zugeteilten (nicht gemeinsam genutzten) und damit oftmals nur wenig ausgelasteten Systemressourcen basieren.

Mit dem ASIC lassen sich Leistungseinbußen vermeiden und die Kosten konventioneller Arrays senken, da das InServ eine Mixed-Workload-Unterstützung bietet. Mit InServ lassen sich Transaktions- und Durchsatz-intensive Workloads problemlos auf denselben Speicherressourcen ausführen. Dies wird durch eine Parallelisierung der Datenbewegungen (mit dem 3Par Gen3 ASIC und dem zugehörigen Daten-Cache) und einer Metadaten-Verarbeitung (mit Hilfe von Intel-CPUs und zugehörigen Controller-Caches) innerhalb jedes Controller-Nodes erreicht.

Darüber hinaus unterstützt das ASIC auch "3Par Fast RAID 5", eine einzigartige Fähigkeit, durch die 3Par-Kunden nachweislich eine höhere Leistung mit 33 Prozent weniger Speicherkapazität erreichen. Die üppige Speicherbandbreite und integrierte RAID 5 XOR Engine in den 3Par Gen3 ASICs ermöglicht, dass 3Par Fast RAID 5 eine mit RAID 1 vergleichbare Leistung ohne einen höhere Datensicherungs-Overhead erzielt. (3Par: ra)