LSI: Neuer dual-core ROC liefert 600.000 I/Os pro Sekunde

6 Gb/s SAS RAID-on-Chip-IC für die nächste Generation von PCI Express 3.0 Server-Plattformen

(20.01.10) - Die LSI Corporation (NYSE: LSI) stellt ihren OEM-Kunden jetzt Muster des "LSISAS2208 dual-core 6Gb/s SAS RAID-on-Chip (ROC)-IC" zur Verfügung. Der LSI SAS ROC ist für die Unterstützung der erwarteten PCI Express 3.0-Spezifikation gedacht, die sich derzeit bei der PCI-SIG in der Entwicklung befindet und die I/O-Leistungs-Level-Anforderungen der nächsten Serverplattform-Generation auf Basis von PCI Express 3.0 und flash-basierten Solid-State-Drive (SSD) Storage erfüllt.

Die Erstfassung der PCI Express 3.0-Spezifikation erweitert PCI-Express-Datenraten auf bis zu 8.0 GigaTransfers pro Sekunde und Leitung und verdoppelt so die Host-Bandbreite, die vorherige Generationen erreichen konnten. Der LSI SAS ROC der dritten Generation integriert die jüngsten Erweiterungen der PCI Express und SAS-Technologie und wird Leistungs-Level von bis zu 600.000 Input-Output-Operations pro Sekunde (IOPS) bieten, wodurch Server-Plattformen die Leistungsvor-teile von SSDs für Anwendungen wie Microsoft Exchange Server, Datenbanken, Web-Serving und Business Intelligence komplett ausschöpfen können.

Der LSISAS2208 ROC beinhaltet eine 72-bit DDR3-1333 SDRAM-Schnittstelle, spezielle Hardwarebeschleuniger und einen Hochleistungs- dual-core 800 MHz PowerPC-Prozessor für optimale RAID-Leistung. Darüber hinaus bietet der LSISAS2208 ROC Erweiterungen wie single root I/O Virtualisierung (SR-IOV) für mehr Leistung in virtuellen Umgebungen, verbesserte System-leistung und Datensicherheit sowie feiner abgestimmte Quality of Service (QoS). (LSI: ra)